想在寒假快速提升晶片設計技能、強化求職競爭力？SiCADA 精心規劃的積體電路設計課程，由產業專家親自指導，結合真實工作案例，幫助你將理論轉化為實戰能力。

課程採用 翻轉式迭代學習，短期高強度循環，讓你在 4 週內完成從理論到實作的進階訓練，並強化作品集，助你在面試中脫穎而出！

課程特色：

翻轉式學習＋高強度實作，短期內強化技能

專家指導＋作品集優化，助您求職加分

完課考核通過者，獲頒結業證書並享有業界媒合機會

課程選項（僅限擇一）：

Verilog Design Methodology

Universal Verification Methodology

SoC Frontend Implementation

上課時間： 2026/1/5 – 2/6（純線上教學）

報名期間： 即日起至 12/19（額滿提前截止）

報名連結： https://www.sicada-ic.com/newsDetail?id=21

資格條件：

大專院校電機、電子、資工或工程相關科系碩士生、博士生（含應屆畢業生）

具備數位設計或電路相關基礎

修課獎勵：

結業證書（金/銀/銅級）

業界職缺媒合機會

更多課程資訊，請參閱公告內容及附件說明。

聯絡窗口： Wanda Lin（Wanda.Lin@sicada-ic.com）