系統控制
控制技術隨著科技的進步,以系統理論為基礎,結合電子、資訊、感測、網路、通訊與訊號處理等領域。在未來十年內,控制科技將結合生物醫學與新能源技術,為機器人產業與綠色能源產業開創新局。
晶片設計
泛指各類型的積體電路設計,開發低功耗、高效能電路,以及可測試設計技術,並整合數位電路與微感測元件,發展各種電路系統所需的系統單晶片。
通訊科學與系統
研究任何形式的通訊(無線、有線、光纖、水下、地底、衛星、水平線外等等)儲存與錄播(音響、CD、DRAM、Flash、magnetic、Disk Array等等)系統。
多媒體訊號處理
訊號處理泛指一切對於訊號本身或是訊號中所隱藏的訊息所做的任何處理。在未來隨著網路、通訊及4C產業的蓬勃發展,與人類的日常生活將更緊密結合。
生醫工程
生醫電子著重於醫療電子、微機電元件、生醫光電、生理訊號和影像之感測與分析等核心技術與開發。
電子設計自動化
電子設計自動化的目的是開發晶片設計所需之各種電腦輔助設計軟體,以協助設計者完成晶片的自動合成、分析、佈局與測試,因為現在的晶片系統越來越複雜,如何開發更快更準更方便的輔助工具,已經變成了提升效率的決勝關鍵。
固態與量子科技
半導體科技發展方向,不外乎元件小(奈米)、速度快(>100MHz)、電路大(>百萬個元件)、資訊足(>兆位元),此學程整合半導體物理、材料科學、量子力學、奈米製程、微機電製程等科技,引導學生獲得開發次世代半導體元件之必要知識,以滿足新穎科技與微縮元件的需求。
人工智慧與計算機工程
跨領域結合電機與資訊的訓練,規劃一系列數理邏輯、軟體開發、硬體架構等相關課程,為全國獨一無二具有多核心運算能力與智慧型雲端應用特色之尖端科技學程。
半導體元件及工程
半導體元件及工程提供學生半導體元件之基礎知識,學習半導體元件之相關製程,從光罩製作,微影製程,離子佈植,熱擴散或熱處理,化學氣相沉積或物理性鍍膜,乾式與濕式蝕刻,甚至化學機械研磨,元件封裝等製程,讓學生了解半導體如何在現今科技中擔任舉足輕重之角色。
無線科技
量子力學與相對論加入了電磁理論的修正後,被廣泛的應用在工程方面。例如:軍事雷達、衛星通訊、行動通訊與光學系統。
類比電路與系統
以類比電路設計為基礎,發展低功耗、高效能、多功能之各類電路應用,包括類比積體電路、射頻積體電路、微波積體電路、感測與制動積體電路、生醫積體電路、電源管理積體電路、車用積體電路、無線信號傳輸、無線電能傳輸、以及電力電子等。
機器人仿生科技
機器人著重子系統的整合,包含機構、感測器、馬達、電力電子、通訊、微處理器等。以實作貼近生活運用層面之機器人為重要研究方向。
智慧與感測元件
著重三個重要方向的培養與整合: 智慧感測的技術、感測器之開發以及相關軟硬體系統等層面。
資訊通訊
無所不在的網路通訊為生活帶來許多便利,伴隨的資訊安全問題亦越趨重要。本學程將深入淺出介紹現有的通訊技術,培養實務與理論並重的網路專家。
電力電子
含括電力電子、電力系統、電機機械三大科目。訓練目標在於:基本分析工具之養成、電力相關系統知識的建立、電力調控實做之培養。